華太電子成立于2010年，從FABLESS起步，歷經(jīng)十余年風雨，已發(fā)展成為擁有半導體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)底層核心技術(shù)、多領(lǐng)域布局協(xié)同發(fā)展的平臺型半導體公司。
公司發(fā)展可分為三個階段。
第一階段，2010至2018年，筑基探索階段。公司借力我國4G、5G民族自主通信事業(yè)大發(fā)展的契機，以通信領(lǐng)域射頻產(chǎn)品為起跑線，開發(fā)了成熟的專有基礎(chǔ)工藝平臺，開發(fā)的射頻產(chǎn)品覆蓋基站、直放站、對講機等公專網(wǎng)通信領(lǐng)域，并與相關(guān)頭部企業(yè)建立了深厚的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，研發(fā)體系初步成型，夯實了華太電子發(fā)展的基本盤。
第二階段，2018至2022年，融資創(chuàng)業(yè)階段。隨著以美國為首的西方國家對包括半導體在內(nèi)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的打壓，我國開啟破解卡脖子工程，半導體產(chǎn)業(yè)進入高速發(fā)展快車道。華太電子作為民族半導體企業(yè)，秉持自主創(chuàng)新之初心，依托其在射頻領(lǐng)域的深厚積淀，獲得了一級資本市場的青睞，包括國投招商、國開基金、國家集成電路大基金等國家隊在內(nèi)，華太電子累計獲得三輪近十多家投資人的投資，為華太電子自主創(chuàng)新注入了強大的資金支持。同期，華太電子開始加快業(yè)務(wù)基礎(chǔ)布局，走向多元化：成立功率半導體產(chǎn)品線、數(shù)字SoC產(chǎn)品線和模擬芯片產(chǎn)品線，合并華智材料廠，成立瑤華封測廠等。
第三階段，2022至今，創(chuàng)新擴展階段。公司打造了射頻、功率、SoC、模擬、材料、封測6大產(chǎn)品&服務(wù)體系。在此期間，獲得一大批自主研發(fā)&產(chǎn)業(yè)化成果：擁有600多項專利；在射頻及功率器件領(lǐng)域構(gòu)建了設(shè)計、制造、材料、封測、銷售全產(chǎn)業(yè)鏈；公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域由最初的通信領(lǐng)域拓展至光儲充、新能源汽車、工業(yè)控制、半導體裝備等諸多領(lǐng)域。此外，在營銷渠道建設(shè)上，公司在荷蘭、瑞典、韓國、芬蘭設(shè)立了海外銷售中心，為規(guī)模拓展國際業(yè)務(wù)奠定了堅實基礎(chǔ)。
展望未來，公司由能力建設(shè)階段步入大規(guī)模商業(yè)變現(xiàn)階段。公司秉承賦能智慧科技、共創(chuàng)低碳世界的企業(yè)愿景，堅持卓越、奮斗、開放、分享的價值觀，對標NXP、TI、ST等龍頭企業(yè)，持續(xù)優(yōu)化管理體系，積極拓展海外市場，致力于打造可持續(xù)發(fā)展的百年企業(yè)。公司全體同仁將保持創(chuàng)業(yè)者的心態(tài)和艱苦奮斗的工作作風，廣納四海英才，同心協(xié)力，共享企業(yè)發(fā)展成果，繼續(xù)為民族自主半導體產(chǎn)業(yè)屹立世界之巔做出自己的貢獻。
